MediaTek zaprezentowało swój najnowszy chipset z serii 8000, jakim jest Dimensity 8300. Czym różni się on od poprzedniej generacji?
Nowy układ wytwarzany jest w procesie technologicznym 4 nm drugiej generacji TSMC i jest on bezpośrednim następcą zeszłorocznego procesora Dimensity 8200. Według producenta oferuje on wszechstronną poprawę wydajności.
MediaTek Dimensity 8300
Dimensity 8300 zawiera 4 rdzenie Arm Cortex-A715 o taktowaniu do 3,35 GHz oraz 4 rdzenie ARM Cortex-A510 o częstotliwości taktowania do 2,2 GHz. Wszystkie osiem rdzeni opiera się na architekturze procesora Armv9. MediaTek twierdzi, że procesor ten jest nawet o 20% szybszy i osiąga szczytowy wzrost wydajności energetycznej o 30% w porównaniu do poprzedniego poprzedniej generacji.
Nowy układ jest również wyposażony w procesor graficzny ARM Mali-G615 MC6, który zapewnia wzrost wydajności do 60% i o 55% lepszą efektywność energetyczną przy szczytowych prędkościach w porównaniu do swojego poprzednika. Oferuje on również o 17% szybsze uruchamianie aplikacji od zera i do 47% szybsze uruchamianie aplikacji ze stanu czuwania. Nowy układ obsługuje także czterokanałową pamięć RAM LPDDR5X o szybkości 8533 Mb/s oraz pamięć masową UFS 4.0 (MCQ).
APU 780 w Dimensity 8300 czyni go pierwszym procesorem w swojej klasie obsługującym generatywną sztuczną inteligencję ze stabilną dyfuzją i obsługą LLM z maksymalnie 10 miliardami parametrów. Dzięki integracji Imagiq 980 ISP wspiera on matryce aparatów o rozdzielczości do 320 MP oraz nagrywanie wideo 4K przy 60 klatkach na sekundę.
Najnowszy układ posiada zintegrowany modem 5G z obsługą dwumodowego 5G i szybkością pobierania do 5,17 Gb/s w sieciach poniżej 6 GHz. Ponadto oferuje on również łączność Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.4.
Xiaomi oficjalnie potwierdziło za pośrednictwem portalu Weibo, iż Redmi K70E zadebiutuje z najnowszym procesorem Dimensity 8300 jeszcze w tym miesiącu.
Źródło: GSMArena