Na chińskim portalu Weibo znany bloger Digital Chat Station ujawnił konstrukcję nadchodzącego procesora Dimensity 9500.
MediaTek oficjalnie potwierdził premierę Dimensity 9400+, która odbędzie się w dniu 11 kwietnia. Będzie to niewielka aktualizacja zeszłorocznego Dimensity 9400, ale prawdziwa rewolucja nastąpi wraz z debiutem Dimensity 9500.
Z usuniętego już wpisu informatora Digital Chat Station wynika, że Dimensity 9500 zostanie wykonany w procesie technologicznym N3P firmy TSMC i posiadać ma procesor ARM z wieloma rdzeniami.
MediaTek Dimensity 9500
Według niego konfiguracja rdzeni obejmuje jedno jądro Travis, trzy rdzenie Alto i cztery rdzenie Gelas, natomiast procesor graficzny ma mieć nazwę Immortalis Drage. Travis i Alto są częścią nadchodzącej generacji X9 firmy ARM i obsługują technologię Scalable Matrix Extension (SME), która to powinna zapewnić lepszą wydajność wielowątkową. Tymczasem uważa się, że Gelas jest rdzeniem nowej generacji ARM A7.
Na podstawie przecieku, Dimensity 9500 będzie miał konfigurację CPU 1+3+4 z:
- 1x Cortex-X930
- 3x Cortex-X930 (niższe taktowanie)
- 4x Cortex-A730
We wcześniejszym przecieku informowano, iż konstrukcja jego będzie oparta o CPU 2+6 dla 9500 składającą się z dwóch rdzeni Travis i sześciu rdzeni Gelas. Były to jednak „wczesne specyfikacje” układu, więc wygląda na to, że plany MediaTeka ewoluowały.
Najprawdopodobniej Dimensity 9500 zostanie wprowadzony na rynek w połowie 2025 r., co da mu przewagę nad kolejnym flagowym chipem Qualcomma. Natomaist plotki głoszą, iż Snapdragon 8 Elite 2 zadebiutuje w październiku 2024 r.
Co ciekawe, przeciek z dzisiejszego dnia sugeruje, że MediaTek pracuje również nad drugim układem Dimensity all-big-core. Podobno nazywa się Dimensity 9450 i korzystać ma z tego samego procesu 3 nm co TSMC. Jednak na razie niewiele wiadomo o szczegółach.
Źródło: gizmochina