Co znajdziemy pod obudową Xiaomi 12 Pro?

Co znajdziemy pod obudową Xiaomi 12 Pro?

Dzień po premierze chiński bloger Lou Bin Robin opublikował film, na którym pokazuje krok po kroku demontaż części flagowego modelu Xiaomi 12 Pro.

Urządzenie to jeszcze nie trafiło do sprzedaży, a już możemy przyjrzeć się jego konstrukcji cześć po części. Niestety film jest w języku chińskim, lecz nie przeszkadza to w obejrzeniu podzespołów tego modelu.

Film pochodzi ze strony GizmoChina

Jak widać na filmie, po zdjęciu tylnej obudowy konstrukcja Xiaomi 12 Pro składa się z trzech poziomów. Do chłodzenia Snapdragona 8 Gen1 użyto folii rozpraszających ciepło, folii miedzianej, smaru silikonowego i dużej płyty chłodzącej cieczą Super VC o powierzchni 2900 mm².

Mi 12 Pro to pierwszy smartfon, który wyposażono w matrycę Sony IMX 707 z optyczną stabilizacją obrazu 7P+. Ponadto urządzenie jest wyposażone również w dwa moduły Samsung ISOCELL JN1 o rozmiarze 1/2.76″ i rozdzielczości 50 Mpx, które pełnią rolę teleobiektywu oraz modułu ultraszerokokątnego. Przedni aparat to matryca 32 Mpx, czyli jednostka OV32B40. Podzespoły pamięci ROM LPDDR5, jak i RAM UFS 3.1, są dostarczane przez firmę SK Hynix.

Kolejną zauważalną nowością ze specyfikacji technicznej są czteroelementowe głośniki (dwa do tonów wysokich oraz dwa do niskich) ułożone po przekątnej, skierowane w górę i w dół. Obok znajdziemy liniowy silnik wibracyjny osi X, który jest większy niż u większości innych producentów telefonów. Według Xiaomi porównywalny jest on mocą do silnika znajdującego się w iPhone’ach. Model ten jest wyposażony w ultracienkie i dokładniejsze rozwiązanie czytnika odcisków palców umieszczonego pod ekranem.

Czytaj też:  Wyciekł wygląd Redmi Note 11 Pro na rynek globalny

Źródło: GizmoChina

Podziel się:
Subskrybuj
Powiadom o
guest
0 komentarzy
Inline Feedbacks
Pokaż wszystkie
Wieloletni pasjonat świata GSM. Posiadam doświadczenie z różnymi systemami operacyjnymi wykorzystywanymi w smartfonach oraz smartwatchach. Interesuje się nowinkami ze świata elektroniki, inteligentnymi rozwiązaniami oraz modyfikacjami systemów.