Co znajdziemy pod obudową Xiaomi 12 Pro?

Adam Błażejewski
0 komentarz(y)

Dzień po premierze chiński bloger Lou Bin Robin opublikował film, na którym pokazuje krok po kroku demontaż części flagowego modelu Xiaomi 12 Pro.

Urządzenie to jeszcze nie trafiło do sprzedaży, a już możemy przyjrzeć się jego konstrukcji cześć po części. Niestety film jest w języku chińskim, lecz nie przeszkadza to w obejrzeniu podzespołów tego modelu.

Film pochodzi ze strony GizmoChina

Jak widać na filmie, po zdjęciu tylnej obudowy konstrukcja Xiaomi 12 Pro składa się z trzech poziomów. Do chłodzenia Snapdragona 8 Gen1 użyto folii rozpraszających ciepło, folii miedzianej, smaru silikonowego i dużej płyty chłodzącej cieczą Super VC o powierzchni 2900 mm².

Mi 12 Pro to pierwszy smartfon, który wyposażono w matrycę Sony IMX 707 z optyczną stabilizacją obrazu 7P+. Ponadto urządzenie jest wyposażone również w dwa moduły Samsung ISOCELL JN1 o rozmiarze 1/2.76″ i rozdzielczości 50 Mpx, które pełnią rolę teleobiektywu oraz modułu ultraszerokokątnego. Przedni aparat to matryca 32 Mpx, czyli jednostka OV32B40. Podzespoły pamięci ROM LPDDR5, jak i RAM UFS 3.1, są dostarczane przez firmę SK Hynix.

Kolejną zauważalną nowością ze specyfikacji technicznej są czteroelementowe głośniki (dwa do tonów wysokich oraz dwa do niskich) ułożone po przekątnej, skierowane w górę i w dół. Obok znajdziemy liniowy silnik wibracyjny osi X, który jest większy niż u większości innych producentów telefonów. Według Xiaomi porównywalny jest on mocą do silnika znajdującego się w iPhone’ach. Model ten jest wyposażony w ultracienkie i dokładniejsze rozwiązanie czytnika odcisków palców umieszczonego pod ekranem.

Źródło: GizmoChina

Przeczytaj najpopularniejsze:

Subskrybuj
Powiadom o
guest

0 komentarzy
Inline Feedbacks
Pokaż wszystkie

Copyright @2022 – Wszelkie prawa zastrzeżone. Hosting: Hetzner